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孔金属化技术计量泵控制器生产厂家向您介绍

2021-02-18 08:46:45

孔洞金属化工艺
就孔金属化技术而言,为保证孔金属化质量的高可靠性,钻孔后预处理采用了一种新的工艺方法,即低碱性高锰酸钾法,使孔壁表面具有很好的透气性,消除了楔形槽和裂缝等缺陷。并且采用先进的直接电镀工艺、电路板设计报价真空镀金工艺及其他工艺方法,适应于各种印刷电路板对小孔、微孔、盲孔及埋孔镀金的要求。
四是真空复合技术。
尤其是制造多层压印刷电路板,国外一般采用真空多层压机。其原因在于,表面安装多层印刷电路板的内部图形需要特性阻抗(Z0)。由于硬件电路板设计阻抗特性与介质层厚度和导线宽度有关(见下面公式):
Z0=60/ε.LN.4H/D0注:ε是介质材料常数。
媒质材料的厚度。
线的实际宽度为D0。
在这些参数中,介质常数和导线的实际宽度是已知的,因此介质材料的厚度,是决定阻抗特性的关键。通过真空叠层设备及计算机控制,电路板印制厂家叠层质量有了明显提高。由于多层印刷电路板真空分层前已真空排出多层分层,去除了低分子挥发物,使得分层压力有极显著的降低,只是传统多层分层印刷电路板分层压力1/4-1/2,从而使多层印刷电路板导线图形层之间的介质材料厚度均匀,精度高,公差小,保证特性阻抗Z0在设计要求范围内。与此同时,真空复合工艺的应用,提高了多层印刷电路板的表面光洁度,减少了多层印刷电路板的质量缺陷(缺胶、分层、白斑、错位等)。


孔金属化技术计量泵控制器生产厂家向您介绍

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